据报道,英特尔已推迟与台积电的3纳米晶圆订单,PC制造商的消息人士告诉台湾行业观察家DigiTimes。这些晶圆建立在台积电N3节点上,应该为即将推出的“箭湖”处理器的图形块(包含iGPU)提供动力,这些处理器最初计划于2024年发布。DigiTimes详细介绍这一发展的报告称,英特尔的3纳米晶圆订单已推迟到4年第四季度,这实际上意味着任何设计为使用2024纳米瓷砖的产品都将在2025年推出。英特尔等大批量客户对下一代晶圆的预购通常会提前几个季度下达,因此代工厂可以适当地扩大其产能。
据报道,英特尔已推迟与台积电的3纳米晶圆订单,PC制造商的消息人士告诉台湾行业观察家DigiTimes。这些晶圆建立在台积电N3节点上,应该为即将推出的“箭湖”处理器的图形块(包含iGPU)提供动力,这些处理器最初计划于2024年发布。DigiTimes详细介绍这一发展的报告称,英特尔的3纳米晶圆订单已推迟到4年第四季度,这实际上意味着任何设计为使用2024纳米瓷砖的产品都将在2025年推出。英特尔等大批量客户对下一代晶圆的预购通常会提前几个季度下达,因此代工厂可以适当地扩大其产能。