AMD 在其 ISSCC 2023 演示文稿中详细介绍了它如何提高数据中心能效并设法跟上摩尔定律，即使半导体代工节点的进步已经逐渐减少。也许它对服务器处理器和HPC加速器最引人注目的预测是多层堆叠DRAM。一段时间以来，该公司已经用堆叠的HBM制造逻辑产品，如GPU。这些是多芯片模块（MCM），其中逻辑芯片和HBM堆栈位于硅中介层的顶部。虽然与分立式存储芯片/模块相比，这节省了PCB空间;它在基板上效率低下，中介层本质上是一个硅芯片，在其顶部堆叠的芯片之间具有微观布线。
AMD设想，在不久的将来，高密度服务器处理器将在逻辑芯片上堆叠多层DRAM。这种堆叠方法节省了PCB和基板的空间，使芯片设计人员能够为每个插槽塞入更多的内核和存储器。该公司还看到了内存计算的更大作用，其中琐碎的简单计算和数据移动功能可以直接在内存上执行，从而节省了与处理器的往返。最后，该公司谈到了封装上光学PHY的可能性，这将简化网络基础设施。