三星电子是先进半导体技术的全球领导者，今天在其年度三星铸造论坛活动中宣布了一项强化的铸造业务战略，并引入了尖端技术。随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5/6G连接和汽车应用的显著市场增长，对先进半导体的需求急剧增加，这使得半导体工艺技术的创新对代工厂客户的业务成功至关重要。为此，三星强调了其致力于将其最先进的工艺技术1.4纳米（nm）引入2027年的大规模生产的承诺。
在活动期间，三星还概述了其铸造业务为满足客户需求而采取的步骤，包括：铸造工艺技术创新，针对每个特定应用的工艺技术优化，稳定的生产能力以及为客户提供的定制服务。三星电子总裁兼铸造业务负责人Si-young Choi博士表示：“低至1.4纳米的技术开发目标和专门针对每种应用的代工平台，以及通过持续投资实现的稳定供应，都是三星确保客户信任和支持其成功战略的一部分。“与我们的合作伙伴一起实现每个客户的创新一直是我们铸造服务的核心。