在2023年台北国际电脑展上，可以与三个模块组合以创建原创PC机箱的“ModFree”在专注于自制PC机箱的In Win Development（总部：中国台湾）展位展出，所以让我们立即介绍它。最初在CES 2023上宣布，它有三种模块配置：带有主板托盘的基础“Mod-I模块”，配备电源单元的“ Mod-II模块”以及可以安装显卡，冷却风扇，散热器，存储等的“ Mod-III模块”。 每个都可以通过滑动机构连接。
此外，将提供多个外部面板，不仅机身尺寸，而且外观都可以根据您的喜好完全定制。顺便说一下，在In Win展台上，展出了各种变化，从带有内置电源单元和Mini-ITX的小型PC机箱到结合了10多个模块的超大PC机箱。至于“ModFree”，目前尚未确定发布日期，价格和销售形式。 但是，由于到目前为止，In Win实际上已经将各种概念PC案例商业化，因此让我们期待进一步的报道。