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COMPUTEX 2023:,模组式构建!In Win「ModFree」机箱真身曝光!

在2023年台北国际电脑展上,可以与三个模块组合以创建原创PC机箱的“ModFree”在专注于自制PC机箱的In Win Development(总部:中国台湾)展位展出,所以让我们立即介绍它。最初在CES 2023上宣布,它有三种模块配置:带有主板托盘的基础“Mod-I模块”,配备电源单元的“ Mod-II模块”以及可以安装显卡,冷却风扇,散热器,存储等的“ Mod-III模块”。 每个都可以通过滑动机构连接。

此外,将提供多个外部面板,不仅机身尺寸,而且外观都可以根据您的喜好完全定制。顺便说一下,在In Win展台上,展出了各种变化,从带有内置电源单元和Mini-ITX的小型PC机箱到结合了10多个模块的超大PC机箱。至于“ModFree”,目前尚未确定发布日期,价格和销售形式。 但是,由于到目前为止,In Win实际上已经将各种概念PC案例商业化,因此让我们期待进一步的报道。

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