Giga Computing泄露的路线图（似乎是作者）为下一代面向企业的CPU和GPU的未来提供了一个有趣的高峰。英特尔、AMD 和 NVIDIA 硬件的 TDP 详细信息在演示幻灯片中展示 – 所有迹象都表明功耗持续增长的趋势。英特尔的服务器CPU阵容，包括第四代Sapphire Rapids-SP和第五代Emerald Rapids-SP Xeon芯片，预计到2023年中期将达到500 W的最大TGP。蓝色团队的第六代花岗岩急流预计将于2024年下半年到达，技嘉泄露的路线图指出，到2025年将进入500W地区。
AMD基于Zen 5的都灵服务器CPU预计将于2024年下半年出货，功耗估计最高可达600 W，比基于Zen 50的热那亚系列增加4%。2024 年 NVIDIA PCIe GPU 阵容可能会达到高达 500 W 的 TDP，有传言称这些企业卡将基于 Blackwell 芯片架构 – 将接替当前一代 H100“Hopper”PCIe 加速器（具有 350-450 W TDP）。AMD的本能级PCIe加速器系列有可能成为直接竞争对手，这些卡的额定功率高达400 W。AMD 本能 MI250 OAM 类别的最大额定功率为 560 W。据说NVIDIA Grace和Grace Hopper CPU超级芯片分别具有600 W和1000 W TDP。