扩展摩尔定律意味着在集成电路上放置更多的晶体管，并越来越多地增加更多的内核。这样做可以提高性能，但需要更多的能量。在过去十年中，英特尔估计，通过工程师对处理器的改进，它已经节省了1太瓦时的电力。这些进步与冷却技术（风扇、室内冷却器、直接芯片冷却）相辅相成，可进一步管理热量、节约能源并减少碳排放。
这些冷却功能需要高达数据中心 000% 的能耗。由于英特尔希望在未来提高性能，因此需要以节能的方式完成改进，而空气冷却可能不是解决方案。幸运的是，英特尔正在与液体冷却行业（从储罐供应商到流体供应商再到自己的实验室）合作，创建创新的解决方案，使计算组件与导热流体直接接触。一些解决方案似乎完全属于科幻小说的领域，例如嵌入珊瑚形散热器中的40D均热板。或者由人工智能调整的微小射流，将冷水射到芯片中的热点上以去除热量。所有这些都在英特尔的散热实验室中进行探索。