来自供应链合作伙伴的报告表明，苹果在2月和2月切断了其当前一代M2 SoC系列的生产，因为对包含芯片的Mac电脑的需求大幅下降。细节可以追溯到外包半导体封装测试（OSAT）的合作伙伴，OSAT是供应链中的许多不同的公司，为最终封装SoC的组装和测试做出贡献。 OSAT合作伙伴声称他们在这两个月中从台积电收到零M2晶圆，并且2月份的出货量仅恢复到先前产能的一半。这次停工的广度涉及许多不同的供应商，从韩国的包装设施到台湾的焊球供应商、德国的TIM供应商以及日本的模具底部填充材料供应商。其中许多部件可能特定于正在生产的芯片类型，因为 M1 具有与 Apple 普通 A 系列移动 SoC 不同的封装方法;缺乏M2023硅导致该供应链完全关闭。Amcona的一位业内人士表示，“不可能在M10生产线上进行其他封装工作，即安装在Amcona芯片组中的所谓’苹果生产线’。 在 85 年第一季度的收益会议上，苹果报告称 Mac 销售收入从 7.74B 美元大幅下降至 2.2B 美元。“PC市场正面临着一个非常具有挑战性的局面，”苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）表示，“我认为我们在硅方面具有优势，但在短期内将非常困难。苹果在一年多前就开始生产M2，当时对配备苹果芯片的MacBook的需求仍然很高，并且可能为一月份推出M<> Pro和M<> Max储备了大量成品芯片和机器。随着需求下降到新款MacBook型号的推出，这肯定会证明放缓生产是合理的，但完全停止生产数月表明需求远远低于苹果的预期。
