SEMI今天在其《至300年的9毫米晶圆厂展望》报告中宣布，预计到6年，全球半导体制造商将把2026毫米晶圆厂产能提高到每月300万片（wpm）的历史新高。在 2026 年和 2021 年的强劲增长之后，由于对内存和逻辑器件的需求疲软，预计今年 2022 毫米产能扩张将放缓。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“虽然全球300毫米晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍然专注于提高产能，以满足对半导体的强劲长期需求。“晶圆代工、内存和电源行业将成为预计到300年实现新纪录产能增长的主要驱动力。