有传言称，由于台积电代工厂的问题，苹果的工程团队正在调整为其下一代移动SoC – A17仿生设定的性能目标。据Twitter上的行业情报人士称，尖端的3纳米工艺被证明难以处理。泄漏表明A17 Bionic的整体性能目标降低了20%，主要是由于台积电N3B节点未达到生产目标。由于FinFET限制的持续问题，该工厂显然正在降低其良率和执行目标。
泄密者最近透露了更多最新的A17 Bionic的Geekbench 6分数，单线程性能为3019，多线程性能为7860。各种出版物一直在大肆宣传移动SoC的单线程性能与英特尔和AMD的台式机CPU相匹配，更具体地说是第13代Core i7和“高端”Ryzen型号。当然，A17 Bionic在多线程性能方面无法与这些CPU竞争。