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全球晶圆厂设备支出有望在 2024 年放缓后实现 2023 年复苏

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3 月 25, 2023

SEMI今天在其最新的季度《世界晶圆厂预测》报告中宣布,全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将同比下降22%至76年的2023亿美元,从98年创纪录的2022亿美元降至21亿美元,然后在92年同比增长2024%至2023亿美元,以收复失地。2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。

明年晶圆厂设备支出复苏的部分原因是2024年半导体库存调整结束,高性能计算(HPC)和汽车领域对半导体的需求增强。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“本季度的SEMI世界晶圆厂预测更新为我们对21年进行了首次展望,强调了晶圆厂产能的全球稳步扩张,以支持由汽车和计算领域以及一系列新兴应用推动的未来半导体行业增长。“报告指出,明年设备投资将健康增长<>%。

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