“Genoa”将是AMD首款实施全新“Zen 4”CPU内核和下一代I/O（包括DDR5内存和PCI-Express Gen 5）的服务器产品，SP5 与其前身 SP3 非常相似，是一个land-grid array (LGA)插座，具有多达6096 个引脚。
数量巨大的引脚数使EPYC “Genoa”的CPU内核数量能够支持高达96个，EPYC “Bergamo”云处理器的CPU内核数量高达128个;12通道DDR5内存接口（24个子通道）;以及多达 128 条 PCI-Express 5.0 通道。
该插槽的固定架和处理器安装过程看起来与SP3相似，尽管SP5的散热要求将是全新的设计，并且预计处理器的TDP高达400 W，而当前一代EPYC“Milan”的TDP为280 W。
AMD预计将于2022年下半年首次公布曝光EPYC “Genoa”。