这是AMD Socket SP5的曝光图片,据悉,AMD正在围绕其构建下一代EPYC “Genoa”企业级处理器的巨大新CPU插槽。“Genoa”将是AMD首款实施全新“Zen 4”CPU内核和下一代I/O(包括DDR5内存和PCI-Express Gen 5)的服务器产品,SP5 与其前身 SP3 非常相似,是一个land-grid array (LGA)插座,具有多达6096 个引脚。 数量巨大的引脚数使EPYC “Genoa”的CPU内核数量能够支持高达96个,EPYC “Bergamo”云处理器的CPU内核数量高达128个;12通道DDR5内存接口(24个子通道);以及多达 128 条 PCI-Express 5.0 通道。该插槽的固定架和处理器安装过程看起来与SP3相似,尽管SP5的散热要求将是全新的设计,并且预计处理器的TDP高达400 W,而当前一代EPYC“Milan”的TDP为280 W。AMD预计将于2022年下半年首次公布曝光EPYC “Genoa”。 文章导航 AKASA正在给Atlas Canyon的NUC系列主体定制无风扇机箱 Sharkoon宣布推出SilentStorm系列的12cm和14cm机箱风扇