AMD 的客户端处理器领域有两个不同的发展——首先，其 Ryzen 7000X3D 台式机处理器成功地保持了与英特尔最快的第 13 代酷睿“猛禽湖”处理器相比的游戏性能竞争力;其次，其Ryzen 7045HX“Dragon Range”移动处理器正在发烧友细分市场的笔记本电脑社区中引起兴趣，其先进的5纳米+ 6纳米工艺正在对第13代酷睿移动处理器的性能/瓦特和游戏性能造成损害。AMD 能否将事情提升一个档次？从技术上讲，是的。
从技术上讲，AMD应该可以使用“Zen 4”+ 3D垂直缓存CCD（CPU复合芯片）构建“Dragon Range”多芯片模块，就像台式机产品堆栈一样。这样的处理器要么有一个带有 3DV 缓存的 CCD，CPU 内核数高达 8 核/16 线程;或类似于台式机 7950X3D 的装置，其中一个 CCD 具有 3DV 缓存，而另一个是常规的“Zen 4”CCD，内核数高达 16 核/32 线程。但AMD会制造这样的芯片吗？很大程度上取决于 L3D 的体积（6 nm 芯片采用 64 MB 3D 垂直缓存，运行速度为 2.5 TB/s），具有 3DV 缓存的 CCD 的生产;以及 AMD 是否能够与英特尔最快的 8P+16E“Raptor Lake”移动处理器相比实现正确的性能/瓦数。