人工智能开发解决方案的领先制造商研扬科技发布了UP Squared Pro 7000，将广受赞誉的UP Squared Pro系列带入第三代。与之前的电路板相比，UP Squared Pro 7000有了显着的改进。首先，它是世界上第一款配备英特尔酷睿/凌动/N 系列处理器平台（前身为 Alder Lake-N）的工业主板，其 CPU 性能是上一代的 1.4 倍，同时具有支持英特尔发行版 OpenVINO 工具包的优势。此外，该板托管 16 GB 板载 LPDDR5 4800 MHz 系统内存，带宽和数据传输速度是以前型号的两倍，同时还提高了整体能效。
UP Squared Pro 7000是UP Squared Pro产品线的首款产品，通过FPC端口支持MIPI CSI相机，为其他外围设备腾出两个2.5 GbE（Intel i226-IT）和三个USB 3.2 Gen 2端口。开发人员还可以从密集的 4“ x 4” （101.6 mm x 101.6 mm） 电路板获得出色的扩展，具有相同的 40 引脚 GPIO 接头以及用于 CNVI、PCIe 和 USB 附加组件的 M.2 E、M 和 B 键。