Ayar Labs是使用硅光子学进行芯片到芯片光连接的领导者，今天宣布在即将于4年5月9日至2023日在圣地亚哥举行的光纤通信会议（OFC）上公开展示业界首个6太比特每秒（Tbps）双向波分复用（WDM）光学解决方案。该公司实现了这一最新的里程碑，因为它与领先的大批量制造和供应合作伙伴合作，包括GlobalFoundries，Lumentum，Macom，Sivers Photonics等，以提供数据密集型应用所需的光互连。另外，该公司在与合作伙伴Quantifi Photonics的公告中介绍了其SuperNova光源的CW-WDM兼容测试平台，也是在OFC上。
封装内光 I/O 使计算、内存和网络芯片能够以一小部分功耗进行通信，从而独特地改变了系统设计的功耗和性能轨迹，并与现有的电气 I/O 解决方案相比，显著提高了性能、延迟和覆盖范围。光学 I/O 采用紧凑的联合封装 CMOS 小芯片交付，成为下一代 AI、分解数据中心、密集 <>G 电信系统、相控阵传感系统等的基础。