华邦已加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）联盟，该联盟致力于推进UCIe技术。这一开放式行业标准定义了封装内小芯片之间的互连，从而实现了开放的小芯片生态系统，并促进了先进2.5D/3D器件的开发。
作为高性能存储器IC的领导者，华邦是确保2.5D/3D组装下线良率所需的已知良好芯片（KGD）的成熟供应商。2G、汽车和人工智能（AI）等技术的爆炸式增长要求，需要5.3D/5D多芯片器件来实现性能、能效和小型化方面的指数级改进。
- 周日. 5 月 19th, 2024