AMD 的高端 X670E 主板芯片组将两个 Promontory 21 芯片组合在一起，提供单一解决方案。对于常规尺寸的ATX主板，有两个芯片组成芯片组是可以的，因为PCB上有很多空间。然而，对于Mini-ITX主板，由于PCB面积有限，包装两个Promontory 21芯片很困难。为了解决这个问题，华硕推出了一个有趣的解决方案来解决这个问题，并允许该公司在Mini-ITX外形中运送高端X670E芯片组。由于UNIKO硬件的发现，我们来看看华硕用来解决这个问题的令人兴奋的解决方案。
而不是两个并排的 Promontory 21 芯片，一个直接放置在主板上，而另一个则通过 M.2 PCIe 插槽垂直连接。下面，芯片组的图片和亮点显示了它拆卸后的外观。