英特尔即将推出的专为下一代至强处理器设计的LGA-7529插槽已经拍摄，这要归功于Yuuki_Ans和Hassan Mujtaba。根据最新照片，我们看到巨大的LGA-7529插座，在单个插座内放置了惊人的7，529个引脚。该插槽专为英特尔即将推出的“Birch Stream”平台而设计，将为英特尔的下一代“Sierra Forest”至强处理器提供动力。由于Sierra Forest代表了对Xeon处理器的新思考方式，它还需要一个特殊的插槽。这些至强处理器基于英特尔 3 制造工艺构建，在其设计中仅使用 E 内核来响应带有 Zen4c 的 AMD EPYC Bergamo。
英特尔至强路线图将在2024年拆分，其中Sierra Forest将使用E核填充密集高效的云计算，而其Granite Rapids兄弟将使用P核为高性能计算提供支持。这个有趣的拆分之后将是如下图所示的新 LGA-7529 插槽，这是英特尔当前 LGA-4677 插槽的升级，带有用于蓝宝石急流的 4677 个引脚。随着内核密度和性能目标的提高，额外的引脚可能主要是电源/接地引脚，而较小的部分则拾取处理器的额外I/O。20：20 UTC：更新了双插槽 LGA-7529 系统的主板图片，这要归功于中国论坛中潜伏@9550pro的发现。