TrendForce最近对晶圆代工市场的分析显示，所有类型的成熟和高级节点的需求都在继续下滑。主要的IC设计公司已经削减了23年第一季度的晶圆投入，并可能在23年第二季度进一步缩减。目前，预计铸造厂今年前两个季度的产能利用率将维持低于理想的水平。由于硅片订单仍无明显反弹迹象，部分节点在2Q23的需求下降幅度可能更大。展望今年下半年，一些较早经历了库存调整的组件的订单可能会回升。然而，全球经济状况仍将是影响需求的最大变量，个别铸造厂产能利用率的恢复不会像预期的那样迅速发生。考虑到这些因素，TrendForce目前预测，2023年全球晶圆代工收入将同比下降约4%。与2019年相比，2023年的预计下降更为严重。
