Sheetak正在扩展其旗舰产品线CENTUM，基于新获得专利的热电器件结构，提供最高的温差，显着增加冷却功率和COP。这些新的开创性的CENTUM C3芯片现在可以接受样品订单。大批量生产将于 2023 年第二季度在 Sheetak 的奥斯汀工厂开始。
CENTUM C3芯片已使用标准热电测试方法进行了表征，并显示出最大温差，冷却功率和效率（COP）的显着增加。对于热侧为50°C的2级冷却器，新芯片的温差超过115°C，对于4级器件，温差超过160°C。性能和成本指标不受其他市售产品的挑战。
- 周四. 5 月 1st, 2025
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