以下是采用 3D 垂直缓存技术的 AMD 锐龙 9 7950X3D 处理器的零售 PIB 封装的初步介绍。这些芯片采用与 Ryzen 7000 系列其他产品不同的盒式设计。明亮的橙色和银色口音构成了盒子的正面，其中突出提到了“3D垂直缓存技术”。对于Ryzen 7 5800X3D，PIB封装设计可能看起来与其他产品线过于相似，与5000G“Cezanne”台式机APU几乎没有区别，这可能就是AMD采取这条路线的原因。
我们很可能会在今年晚些时候看到基于“Phoenix Point”单片芯片的Socket AM5桌面APU，其12 CU RDNA3 iGPU和8核/ 16线程“Zen 4”CPU具有32 MB片上L3缓存。这些处理器将具有另一种可区分的零售PIB封装。AMD当时的技术营销总监Robert Hallock向我们保证，尽管Ryzen 7000台式机处理器标配低功耗iGPU，但该公司将继续投资台式机APU（具有强大iGPU的处理器）。