英特尔的Alder Lake处理器容易弯曲和翘曲，这是英特尔LGA1700 CPU闭锁系统的缺陷。英特尔承认这是一个问题。换句话说，Alder Lake的弯曲/翘曲问题是预期的行为，英特尔不建议修改其CPU插槽以避免此问题。针对这个问题，利民最近开发了一种“防弯曲框架”，旨在防止Alder Lake CPU翘曲/弯曲。
虽然英特尔称其Alder Lake处理器的预期行为弯曲/翘曲，但这种行为对CPU的散热性能产生了负面影响。弯曲的IHS不再均匀，并且冷却效率会丢失，因为在散热器和它应该冷却的CPU之间会形成小电容。虽然此问题的影响通常会导致处理器仅运行几度的高温，但值得记住的是，较高的散热可能会导致处理器提升到较低的频率或实现其最大频率的频率降低。
Thermalright 的 LGA1700-BCF（弯曲校正器框架）
Thermalright解决英特尔Alder Lake弯曲问题的解决方案是他们的LGA1700-BCF，这是一种铝制框架，取代了该公司LGA1700 CPU插槽的CPU安装机制。此框架安装在处理器周围，并使用简单的螺钉固定。该框架可以对英特尔的Alder Lake处理器施加更均匀的压力，从而降低翘曲的机会。但是，英特尔警告说，这种安装解决方案可能会使您的CPU保修失效，这点消费者要有一个认知。
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