AMD正在全力以赴，最早发布具有3D垂直缓存的Ryzen 7000系列“Zen 4”插槽AM5台式机处理器。面对 PC 行业低迷导致的需求大幅下降，以及英特尔以第 13 代酷睿“猛禽湖”处理器的形式重新竞争，该公司希望在 2023 年 1 月推出 Ryzen 7000X3D 台式机处理器，产品预计将在 AMD 的 2023 年国际 CES 活动上亮相。3D 垂直缓存技术对旧版“Zen 3”架构的游戏性能产生了深远的影响，使其达到了与第 12 代酷睿“桤木湖”处理器竞争的水平，虽然锐龙 7000“Zen 4”处理器的游戏性能直到比赛或击败“桤木湖”，但它们落后于第 13 代“猛禽湖”，“这正是AMD希望通过锐龙7000X3D系列来弥补的问题。
在一份报告中，韩国科技出版物Quasar Zone指出，AMD计划在Ryzen 7000X3D系列中发布16核/ 32线程，12核/ 24线程和8核/ 16线程SKU。这些将使用一个或两个带有堆叠3D垂直缓存的“Zen 4”小芯片。大量高速缓存以与片上 L3 缓存相同的速度运行，与其相邻并堆叠在具有 L3 缓存的 CCD（小芯片）区域之上，而具有 CPU 内核的区域具有将热量传递到表面的结构硅。在“Zen 3”上，32 MB 片上缓存附加了 64 MB 以相同速度运行的堆叠缓存，为处理器提供了 96 MB 的 L3 缓存，CCD 上的所有 CPU 内核都可以统一访问。与 5800X 相比，这种大缓存对锐龙 7 5800X3D 的游戏性能产生了积极影响;预计 7000X3D 系列将比常规 7000 系列有类似的提升。