Apple 对定制硅封装领先性能的持续追求在每一代 Apple 硅片中都得到了延续。今天，我们声称即将推出的M2 Max芯片的Geekbench性能数据，专为即将推出的Mac设备而设计。该芯片具有两个E核和八个P核的相同配置，据传该芯片采用台积电的3纳米设计。但是，这尚未得到Apple的确认，因此我们没有确切的信息。在GB5单线程测试中，CPU设定的单核性能目标为1899分，而多核得分为8737分。虽然去年的M1 Max芯片可以达到1787个单核和12826个多核分数，但这些配置在Mac Studio中进行了基准测试，Mac Studio具有更好的冷却效果，并允许实现更高的时钟。
苹果对苹果（双关语）与MacBook Pro版本内部的M1 Max芯片的比较，其冷却能力可能相同，获得1497单核和11506多核得分，新的M2 Max芯片在单核结果上快了19.4%。多核改进应该随之而来，这个 M2 Max 结果应该与最终产品不同。我们等待更多的基准测试来确认这种性能提升和正确的半导体制造节点。