根据中国台湾的消息，台积电据说正处于另一家芯片工厂的早期规划阶段，这次是其第一个N1节点。据《商业时报》报道，据报道，新工厂将建在桃园的一个科学园区，距离台北西南不到一小时车程。台积电在科学园内已有一对芯片封装和测试设施，是筹建芯片厂的合适地点。这将是台积电在台湾最北端的芯片制造厂，尽管预计要到2027年的某个时候才会开始试生产。台积电尚未证实任何细节，但该公司也没有直接否认这一报道。
尽管全球经济可能出现下滑，但台积电似乎完全致力于继续为越来越小的节点建设新的晶圆厂。该公司将于本季度在其N3节点上开始首次商业生产，并预计N3节点将在2023年贡献其总收入的4%至6%。它的N2节点应该在2025年进入商业生产，但目前对N2节点的状态知之甚少。根据台积电的测量结果，N1节点最终可能是一个1.4纳米的节点，但该公司仍处于该节点研发阶段的最初阶段。