In Win迎广科技今天宣布推出全新Mini-ITX Chassis系列机箱新品-Chopin MAX ，该机箱具有更高的组件兼容性和更大的冷却潜力，为用户提供比以往更强大的小型设置，设计精美的拉丝铝制外壳可自豪地放置在任何桌面或家具上。
现在，肖邦MAX的散热器间隙增加了25%（最大54毫米），支持AMD和英特尔在其各自最新平台上的CPU散热器。全新设计的穿孔网板增加了通风表面积，提高了散热速度。随附的 200 W、80 PLUS 金牌 PSU 可提供出色的电源效率和最小的噪声。前面板 I/O 现在具有 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 端口，能够实现 20 Gbps 的性能，比标准 USB 3.0 快四倍。尽管尺寸较小，但肖邦MAX支持位于用户友好安装板上的两个2.5英寸SSD。还可以直接访问主板托盘的背面，其中一些 Mini-ITX 主板设计提供额外的 M.2 SSD 端口。
A detailed description of the WLM is published elsewhere 23, 24 generic cialis cost