据报道，AMD正在将“XTX”品牌扩展带回其即将推出的Radeon RX 7000系列SKU的主要营销名称。到目前为止，该公司一直保留“XTX”绰号供内部使用，以表示最大化给定芯片上所有可用硬件的SKU。RX 7000系列将介绍该公司的下一代RDNA3图形架构，并将看到该公司将其小芯片封装设计引入客户图形空间。下一代“Navi 31”GPU可能是同类产品中的第一个：虽然多芯片模块（MCM）GPU并不新鲜，但这将是多个逻辑芯片首次位于客户端GPU的单个封装上。AMD在MCM GPU方面拥有丰富的经验，但这些都是被内存堆栈包围的单逻辑芯片。“Navi 31”在一个封装上使用多个逻辑芯片;然后将其连接到传统的离散GDDR6存储设备，就像任何其他客户端GPU一样。
传闻中的Radeon RX 7900 XTX具有12，288个流处理器，可能跨越两个包含SIMD组件的逻辑块。据传，这些瓷砖是建立在台积电N5（5纳米EUV）铸造工艺上的。显示器核心下一代 （DCN） 和视频核心下一代 （VCN） 组件以及 GDDR6 内存控制器将构建在可能构建在台积电 N6 （6 纳米） 上的单独小芯片上。“Navi 31”具有384位宽的内存接口。这是 384 位，而不是“2x 192 位”，因为逻辑图块没有自己的内存接口，而是依赖于在两个逻辑图块之间共享的内存控制器图块，这与 Ryzen 5950X 处理器上的两个 8 核 CPU 小芯片之间共享的双通道 DDR4 内存接口非常相似。