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ASML首席技术官预计高数值孔径化后光刻技术的成本高得令人望而却步

intomod

9月 27, 2022

在接受Bits &Chips采访时,ASML的首席技术官马丁·范登布林克(Martin van den Brink)表示,他认为,在不久的将来,我们可能正在走向当前半导体光刻技术的道路的尽头。然而,就目前而言,ASML正在执行其路线图,在EUV之后,下一步是高数值孔径或高数值孔径,ASML目前计划将其第一台研究高数值孔径扫描仪准备在2023年与Imec进行联合研发。假设一切按计划进行,ASML计划在2024年向其客户交付第一台研发机器,然后在2025年的某个时候交付第一台使用高NA的批量生产机器。Van den Brink指出,由于当前的供应链不确定性可能会影响时机,再加上ASML对其EUV机器的需求很高,并且这两种技术共享很多组件。

因此,当前的订单是重中之重,如果需要,高NA开发可能会被放在次要位置,或者正如Van den Brink所说,“今天的饭菜优先于明天的饭菜”。预计高数值孔径扫描仪将比EUV机器更耗电,因此预计各个阶段将拉动约两兆瓦。半导体光刻技术发展的下一步是ASML预计事情会出现问题,因为该公司目前称之为hyper-NA的制造和使用成本过高。如果超数值孔径的成本像我们在高数值孔径中看到的那样快速增长,那么它在经济上几乎是不可行的,“Van den Brink说。ASML希望克服成本问题,但就目前而言,该公司对未来十年有一个计划,在此期间,情况很可能会发生变化,并消除目前看到的一些障碍。

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