在接受Bits &Chips采访时，ASML的首席技术官马丁·范登布林克（Martin van den Brink）表示，他认为，在不久的将来，我们可能正在走向当前半导体光刻技术的道路的尽头。然而，就目前而言，ASML正在执行其路线图，在EUV之后，下一步是高数值孔径或高数值孔径，ASML目前计划将其第一台研究高数值孔径扫描仪准备在2023年与Imec进行联合研发。假设一切按计划进行，ASML计划在2024年向其客户交付第一台研发机器，然后在2025年的某个时候交付第一台使用高NA的批量生产机器。Van den Brink指出，由于当前的供应链不确定性可能会影响时机，再加上ASML对其EUV机器的需求很高，并且这两种技术共享很多组件。
因此，当前的订单是重中之重，如果需要，高NA开发可能会被放在次要位置，或者正如Van den Brink所说，“今天的饭菜优先于明天的饭菜”。预计高数值孔径扫描仪将比EUV机器更耗电，因此预计各个阶段将拉动约两兆瓦。半导体光刻技术发展的下一步是ASML预计事情会出现问题，因为该公司目前称之为hyper-NA的制造和使用成本过高。如果超数值孔径的成本像我们在高数值孔径中看到的那样快速增长，那么它在经济上几乎是不可行的，“Van den Brink说。ASML希望克服成本问题，但就目前而言，该公司对未来十年有一个计划，在此期间，情况很可能会发生变化，并消除目前看到的一些障碍。