KIOXIA美国公司推出了新的工业级闪存设备。该新产品系列采用最新一代 KIOXIA BiCS 闪存 3D 闪存，采用每节 3 位（三级单元、TLC）技术，采用 132-BGA 封装。密度范围从 512 千兆位（64 千兆字节）到 4 太比特（512 千兆字节），以支持工业应用的独特要求 ，包括电信、网络、嵌入式计算等等。
许多工业应用的存储要求与设计用于安装在气候控制数据中心的固态硬盘形成鲜明对比 – 包括需要扩展的温度范围以及在恶劣的操作条件下保持高可靠性和性能的能力。新型 KIOXIA 器件在设计时充分考虑了这些需求，支持宽温度范围（-40°C 至 +85°C），为工业市场提供合适的产品。