我们已经知道，AMD正在开发具有3D垂直缓存（3DV缓存）内存的“Zen 4”CPU复杂芯片（CCD）的变体，通过公司路线图，AMD甚至向我们证实，该技术仍然是该公司客户路线图的一部分。我们现在得到的消息是，第一款Ryzen 7000X3D（带有3DV缓存的“Zen 4”）处理器可能会在2023年国际CES（明年1月）上亮相。看起来，虽然传统的Ryzen 7000系列在游戏中击败了第12代核心“Alder Lake”，但它可能会与第13代“Raptor Lake”进行交易，AMD将依靠3DV缓存技术为其提供竞争优势。
Greymon55是AMD泄漏的可靠来源，暗示了三个7000X3D系列SKU的可能性：Ryzen 7 7800X3D（8核/ 16线程）位于7700X上方;Ryzen 9 7900X3D（12核/ 24线程）和Ryzen 9 7950X3D（16核/ 32线程）。较早的报告表明，这些处理器上的3DV缓存将是更先进的一代，可以与“Zen 4”CCD的片上L3缓存保持同步，而L3D（3DV缓存所在的芯片）可能会建立在6 nm工艺上。