与竞争对手相比，游戏有点晚了，MSI终于发布了其即将推出的三款X670和X670E主板的产品页面。这三种型号是MEG X670E ACE，MPG X670E Carbon WiFi和Pro X670-P WiFi。今天早些时候，我们得到了关于其中几个板子定价的第一个提示，现在我们有了关于板本身的大部分技术细节。与所有其他电路板制造商一样，MSI尚未透露有关内存时钟的任何信息，显然也没有关于将支持哪些CPU的详细信息。根据Computex上发布的细节，我们已经很好地知道了对这些板的期望，但是当时没有透露电源设计等功能，也没有很好地了解该板。
MEG X670E ACE似乎是MSI的高端板，对于那些对在Godlike板上花费一小笔钱不感兴趣的人来说，它应该满足几乎所有的需求。该板采用22+2+1相供电设计，微星采用热管、堆叠式翅片阵列散热器和MOSFET背板，帮助冷却超大功率电路。其他功能包括10 Gbps以太网，尽管只有一个以太网接口，一个DisplayPort 1.4兼容USB-C 10 Gbps端口（据说在Computex上符合DP 2.0标准），以及背面的两个20 Gbps USB-C端口。USB4无处可见，但很可能与ASMedia使用其主机控制器迟到有关。微星已经采用了一种设计，其中来自CPU的x16 PCIe 5.0通道在前两个PCIe x16插槽之间分配，第三个插槽使用来自CPU的四个PCIe 5.0通道。来自CPU的最后四个PCIe 5.0通道用于M.2 NVMe插槽之一，该板还有另外三个M.2 PCIe 4.0插槽。最重要的是，微星还包括一个M.2 Xpander-Z Gen5 Dual附加卡，可以接受另外两个PCIe 5.0 NVMe SSD，成本为GPU的八个PCIe通道。