G.Skill正在准备其DDR5内存系列的变体，该系列采用AMD EXPO技术。EXPO 是英特尔 XMP 3.0 的竞争对手，通过在主板的 UEFI 设置程序或 Ryzen Master 中单击一下即可应用内存的广告设置，从而轻松地将超频内存模块与 AMD 锐龙 7000 系列平台配合使用。EXPO与XMP 3.0的不同之处在于，它不仅包括内存频率和主时序，还包括AMD平台独有的细粒度设置。它也与DOCP不同，DOCP本质上是一个基于主板UEFI安装程序的功能，它根据“最近邻居”原则将XMP设置转换为AMD兼容设置。
我们从之前的报道中了解到，DDR5-6000 将是锐龙 7000 “拉斐尔”处理器的“甜蜜点”内存频率，就像 DDR4-3600 与锐龙 5000 “威猛 （Vermeer）” 的内存频率大致相同，因为此时您将能够以尽可能高的频率运行 FClk — Raphael 为 3000 MHz，威猛 （Vermeer） 为 1800 MHz，而无需在 FClk 和内存时钟之间接合 1：2 分频器。至少有一个以世博为特色的G.Skill SKU已被确认，三叉戟Z5“F5-6000J3038F16G”。G.Skill已经在市场上销售Trident Z5 DDR5-6000套件，但这些套件仅具有XMP 3.0，并且以CL30-40-40-96运行内存，而不是EXPO装备套件的CL30-38-38-96。这是因为 EXPO 配置文件包括收紧 tRCD、tRP 和 tRAS 所需的所有各种特定于 AMD 的子时序。预计各种内存制造商将在8月下旬宣布AMD EXPO内存套件，以及Socket AM5主板和Ryzen 7000处理器本身;预计9月中旬上市。