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博仁科技推出配备 770 亿个晶体管的 BR100 7 纳米 HPC GPU

中国公司Biren Technology最近在2022年Biren Explore Summit活动中推出了Biren BR100 HPC GPU。Biren BR100采用内部小芯片架构,拥有770亿个晶体管,采用台积电2.5D CoWoS封装技术的7纳米工艺制造。该卡配备了300 MB的板载缓存和64 GB的HBM2E内存,以2.3 TFLOP运行。这种组合的性能高于 NVIDIA Ampere A100,在 16 位浮点运算中实现了 1024 TFLOP。

该公司还宣布了BR104,该设计采用单片设计,在TDP为300 W时,其性能约为BR100的一半。Biren BR104将作为标准PCIe卡提供,而BR100将以OAM兼容板的形式提供,并带有定制的塔式冷却器。这些卡的定价和可用性信息目前未知。

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