中国公司Biren Technology最近在2022年Biren Explore Summit活动中推出了Biren BR100 HPC GPU。Biren BR100采用内部小芯片架构，拥有770亿个晶体管，采用台积电2.5D CoWoS封装技术的7纳米工艺制造。该卡配备了300 MB的板载缓存和64 GB的HBM2E内存，以2.3 TFLOP运行。这种组合的性能高于 NVIDIA Ampere A100，在 16 位浮点运算中实现了 1024 TFLOP。
该公司还宣布了BR104，该设计采用单片设计，在TDP为300 W时，其性能约为BR100的一半。Biren BR104将作为标准PCIe卡提供，而BR100将以OAM兼容板的形式提供，并带有定制的塔式冷却器。这些卡的定价和可用性信息目前未知。