被动冷却解决方案和无风扇外壳的领先提供商Akasa宣布对其流行的Maxwell Pro无风扇外壳进行更新。新的Maxwell Pro Plus现在与英特尔的LGA1700插槽兼容，以及一些性能最高的第12代处理器，包括Intel Core i9-12900。
高端处理器通常需要配备高速风扇的重型冷却器，但Akasa的Maxwell Pro加上无风扇Mini-ITX外壳可以驯服野兽，同时除了静音之外什么都没有。Maxwell Pro可以处理最新的第12代英特尔酷睿处理器，TDP高达65 W（包括LGA 1200和115x插槽的向后兼容性），是内容创建和4K视频流等活动的完美搭档。高性能无风扇外壳可以在负载下充分保持80°C左右的温度，并完成了Akasa新系列中的三大Plus外壳。Maxwell Pro Plus兼容最新的600系列Mini-ITX主板，如华硕的ROG STRIX Z690-I和B660-I，技嘉的Z690I / B660I Aorus Ultra和微星的MEG Z690I Unify。