慢慢地，我们得到了越来越多的关于即将推出的AM5主板的细节，华擎已经为其即将推出的X670E Pro RS主板提供了一个非常规格的浅色页面。自Computex发布以来，没有太大变化，但产品页面确实包含了一些额外的电路板镜头以及后部I / O的外观。这一次，M.2 WiFi卡插槽也被填充，这表明该型号将有WiFi版本出货。该板有一个用于PCIe 5.0 SSD的“炽热”M.2插槽，以及三个PCIe 4.0 M.2插槽，其中两个带有共享散热器，一个根本没有散热器。最终的 M.2 插槽仅限于 PCIe 3.0。由于这是一个X670E板，PCIe x16插槽当然是PCIe 5.0。
其他功能包括Realtek的Dragon品牌2.5 Gbps以太网控制器，该控制器具有一些游戏专用软件。华擎似乎已经将音频插孔修剪到最低限度，只有一条线路输出，一个麦克风输入和一个光学S/PDIF连接到Realtek ALC897音频编解码器。该板的背面还有一个USB-C端口，尽管它至少是一个USB 3.2 Gen 2×2端口（20 Gbps）。总共有五个USB-A 3.2端口，其中一个能够达到10 Gbps的速度，另一个提供5 Gbps的速度。还有四个USB 2.0端口，一个DP和HDMI端口，以及背面的UEFI / BIOS更新按钮。其他扩展选项包括一个内部 USB-C 接头和两个未知类型的 PCIe x1 插槽，以及六个 SATA 端口和两个 USB 3.x 类型接头。当AM5平台在今年晚些时候推出时，这应该是更实惠的X670E主板之一。