看起来我们正在慢慢接近AMD的AM5平台的推出，因为华擎刚刚在其网站上发布了第一款X670E主板。该页面的信息仍然非常有限，只有一张主板的图片，这与该公司在Computex上分享的图片相同。但是，我们现在获得了有关附加功能方面期望的更多详细信息。对于初学者来说，华擎已经采用了26相SPS Dr.MOS电源设计，即使对于最狂热的超频者来说，这应该足够了。该主板具有一对 PCIe 5.0 x16 插槽，当两个插槽都使用时，这些插槽在双 x8 模式下运行。除此之外，还有四个 M.2 插槽，华擎决定将 CPU 连接插槽称为 Blazing，因为它是 PCIe 5.0，而三个 PCIe 4.0 插槽使用的是该公司迄今为止使用的 Hyper 名称。
该板还具有八个SATA端口，两个Thunderbolt 4端口，显然也已通过USB4认证，以及一个用于USB 3.2 Gen 2×2（20 Gbps）外壳安装端口的接头。此外，该板背面有五个后置USB 3.2 Gen 2 （10 Gbps） USB-A端口，外加三个USB 3.2 Gen 1 （5 Gbps）端口和另外四个直通接头，以及一个未知版本的HDMI端口。华擎已经购买了英特尔杀手级E3100G 2.5 Gbps以太网控制器和英特尔杀手级AX1675X WiFi 6E和蓝牙卡，该组合支持Killer DoubleShot Pro。最后，音频是通过瑞昱ALC4082 USB连接的音频编解码器和ESS Sabre 9218 DAC进行的。总的来说，这看起来像一个漂亮的装备板，没有太多的金光闪闪，并希望得到相应的定价。