2022年6月30日
AMD推出5纳米的锐龙 7000 “Zen 4” 台式机处理器和AM5 DDR5 平台缩略图
AMD推出5纳米的锐龙 7000 “Zen 4” 台式机处理器和AM5 DDR5 平台插图
AMD推出5纳米的锐龙 7000 “Zen 4” 台式机处理器和AM5 DDR5 平台插图1
AMD推出5纳米的锐龙 7000 “Zen 4” 台式机处理器和AM5 DDR5 平台插图2
AMD 今天推出了基于插槽 AM5 桌面平台的下一代锐龙 7000 台式机处理器。新的Ryzen 7000系列处理器引入了新的“Zen 4”微架构,该公司声称与“Zen 3”相比,单线程提升了15%(16核/ 32线程Zen 4处理器原型与Ryzen 9 5950X相比)。AMD推出的关于该架构的其他关键规格包括每核L2缓存的两倍,达到1 MB,高于所有旧版本的“Zen”的512 KB。Ryzen 7000台式CPU将提升到5.5 GHz以上的频率,根据AMD的说法,“+15%”这个数字似乎包括IPC增益,加上更高时钟的增益,以及DDR4到DDR5过渡所实现的收益。在Zen 4中,AMD为AI计算加速引入了一种新的指令集。过渡到 LGA1718 插槽 AM5 后,AMD 可以使用下一代 I/O,包括 DDR5 内存和 PCI-Express Gen 5,这两者都用于显卡,以及连接到 CPU 插槽的 M.2 NVMe 插槽。

与Ryzen 3000“Matisse”和Ryzen 5000“Vermeer”非常相似,Ryzen 7000“Raphael”台式机处理器是一个多芯片模块,具有多达两个“Zen 4”CCD(CPU内核芯片)和一个I / O控制器芯片。CCD 基于 5 nm 硅制造工艺构建,而 I/O 芯片基于 6 nm 工艺构建,这是对上一代基于 12 nm 的 I/O 芯片的重大升级。CCD的跃升至5 nm使AMD能够为每个插槽塞入多达16个“Zen 4”内核,所有这些内核都是“性能”内核。“Zen 4”CPU内核更大,由于更多的数字运算机制来实现IPC的增加和新的指令集,以及更大的每核L2缓存。CIOD带来了一个惊喜 – 基于RDNA2图形架构的iGPU!现在,大多数Ryzen 7000处理器将采用集成显卡,就像Intel Core台式机处理器一样。

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