与Ryzen 3000“Matisse”和Ryzen 5000“Vermeer”非常相似，Ryzen 7000“Raphael”台式机处理器是一个多芯片模块，具有多达两个“Zen 4”CCD（CPU内核芯片）和一个I / O控制器芯片。CCD 基于 5 nm 硅制造工艺构建，而 I/O 芯片基于 6 nm 工艺构建，这是对上一代基于 12 nm 的 I/O 芯片的重大升级。CCD的跃升至5 nm使AMD能够为每个插槽塞入多达16个“Zen 4”内核，所有这些内核都是“性能”内核。“Zen 4”CPU内核更大，由于更多的数字运算机制来实现IPC的增加和新的指令集，以及更大的每核L2缓存。CIOD带来了一个惊喜 – 基于RDNA2图形架构的iGPU！现在，大多数Ryzen 7000处理器将采用集成显卡，就像Intel Core台式机处理器一样。