据称，中国存储器制造商长江存储技术股份有限公司（YMTC）正在为下一代存储芯片准备下一代Xtacking 4.0 3D NAND闪存架构。根据Tom’s Hardware获得的文档，长江存储基于升级后的Xtacking 4.0开发了两个SKU：X4-9060,128层每单元3位（TLC）4D NAND，以及X9070-232,3层TLC 3D NAND。通过在这两个SKU上使用字符串堆叠，长江存储计划通过整合具有64个和116个活动层堆叠在一起的阵列来使4D NAND工作。这样，就符合美国政府的出口监管规则，公司可以使用不在制裁清单下的工具。
虽然长江存储尚未完全披露Xtacking 0.3技术的具体优势，但业界预计数据传输速度和存储密度将显著提高。这些改进预计将源于增加平面数量以优化并行处理，改进位/字线配置以最大限度地减少延迟，以及开发改进的芯片变体以提高产量。当长江存储宣布Xtacking 0.128时，该公司提供了232层TLC和200层每单元3位（QLC）变体，并且是第一家在3D NAND领域实现0+层数的公司。Xtacking 4.0架构采用串堆叠和混合键合技术，并将成熟的工艺节点用于芯片的CMOS底层。当长江存储正式推出 SKU 时，我们必须等待最终的 Xtacking <>.<> 细节。