自从掌上游戏机市场的竞争更加激烈以来，任天堂下一代Switch掌上游戏机的传闻一直在堆积如山。自初代Switch发布以来，Valve先后发布了Steam Deck，华硕制作了ROG Ally，其他公司也在开拓市场。但是，下一代Nintendo Switch 2越来越近，因为我们有关于为该设备供电的芯片组的信息。感谢Twitter/X上的Kepler_L2，我们有了即将推出的处理器的代号。第一代Switch配备了NVIDIA的Tegra X1 SoC，内置于20纳米节点上。然而，后来，NVIDIA向任天堂提供了在1纳米节点上制造的Tegra X16+ SoC。没有记录到性能提升，只是提高了电源效率。他们都使用了四个Cortex-A57和四个Cortex-A53内核以及GM20B Maxwell GPU。
对于Nintendo Switch 2，据说NVIDIA将NVIDIA Jetson Orin SoC的定制变体用于汽车应用。参考Orin SoC的代号为T234，而这种所谓的改编版本具有T239代号;该版本很可能针对电源效率进行了优化。与Tegra X1相比，参考Orin设计是一个相当大的提升，因为它拥有12个Cortex-A78AE内核和LPDDR5内存，以及Ampere GPU微架构。建立在三星的8纳米节点上，效率可能会产生更长的电池寿命，并使第二代Switch在现在扩展的手持游戏机市场中处于有利地位。然而，包括安培架构也将带来DLSS等技术，这将使低功耗SoC受益。