Broadcom Inc.今天宣布推出其用于Wi-Fi 7生态系统的第二代无线连接芯片组解决方案的样品，涵盖Wi-Fi路由器，住宅网关，企业接入点和客户端设备。新芯片建立在Broadcom第一代Wi-Fi 7芯片的产品生态系统之上，同时为更广泛的市场提供额外的功能。
第一个芯片 BCM6765 是一款高度优化的住宅接入点芯片，支持 320 MHz 2 流 Wi-Fi 操作。这种新的平台片上系统 （SoC） 允许 Wi-Fi 7 大众市场接入点和智能中继器解决方案的产品化，涵盖成本、外形和性能范围。第二个芯片 BCM47722 是一款企业接入点芯片，还支持 320 MHz 2 流操作以及支持同时操作低功耗蓝牙 （BLE）、Zigbee、线程和物质协议的双物联网无线电。该 SoC 可满足企业 Wi-Fi 市场中物联网 （IoT） 应用不断增长的需求。第三个芯片 BCM4390 是一款低功耗 Wi-Fi、蓝牙和 802.15.4 组合芯片，设计用于手机和平板电脑等移动设备。它支持 160 MHz 2 流 Wi-Fi 操作、双蓝牙以及 Zigbee、线程和物质协议，为广泛的移动市场提供服务。