泛林集团（纳斯达克股票代码：LRCX）今天推出Coronus DX，这是业界首款经过优化的坡口沉积解决方案，旨在应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体的不断扩大，制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米尺寸的设备需要数百个工艺步骤。只需一步，Coronus DX即可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这种强大的保护功能可提高良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX是Coronus产品系列的最新成员，进一步巩固了泛林在坡口技术领域的领导地位。
“在3D芯片制造时代，生产复杂且成本高昂，”泛林集团全球产品集团高级副总裁Sesha Varadarajan说。基于泛林在坡口创新方面的专业知识，Coronus DX有助于推动更可预测的制造和显著提高产量，为采用以前不可行的先进逻辑、封装和3D NAND生产工艺铺平道路。